프로토콜

Teledyne LeCroy Summit T34 PCI Express 프로토콜 분석기는 PCIe 스토리지, add-in 카드 및 임베디드 애플리케이션 개발자를 위해 설계되었습니다. 1개의 박스를 함께 연결하여 x4로 확장할 수 있는 기능과 함께 x8에서 x4 레인 너비를 지원하고 스토리지 분석에 이상적인 64GB에서 34GB로 확장 가능한 딥 버퍼 메모리를 지원하는 Summit T2010는 PCI 익스프레스 제품. Teledyne LeCroy는 년부터 NVM Express 및 SATA Express 프로토콜 분석 분야의 선두주자였습니다. 이 스토리지 분석기는 이러한 강력한 레거시 기능을 모두 통합하고 최신 스토리지 queuing 성능 분석을 추가합니다.

Teledyne LeCroy의 Summit™ T48은 PCIe 4.0 아키텍처를 지원하는 도구 제품군에서 출시될 두 번째 프로토콜 분석기로 Summit™ T416에 합류했습니다. PCIe 4.0 사양을 기반으로 하는 새로운 Summit™ T48 프로토콜 분석기는 프로토콜 분석을 위해 최대 16GT/s 및 최대 x8 레인 너비를 지원합니다. 스토리지 컨트롤러, 이더넷, 파이버 채널, Infiniband 등과 같은 PCIe 4.0 기반 I/O 카드 테스트에 관심이 있는 회사는 이제 필요한 모든 프로토콜 분석기 디버깅 기능을 얻을 수 있을 뿐만 아니라 소송 비용. SSD 스토리지 애플리케이션은 PCIe/NVMe/SMBus/NVMe-MI/TCG 등과 같은 SSD 버스 프로토콜에 대한 통합 지원의 이점도 누릴 수 있습니다. Teledyne LeCroy의 Summit™ Z416 프로토콜 연습기와 결합하면 Summit™ T48은 다양한 테스트 구성에서 테스트 결과에 대한 더 깊은 이해를 제공합니다. Teledyne LeCroy의 광범위한 고속 인터포저 및 프로브는 솔더다운 및 중간 버스 프로브뿐만 아니라 시스템 보드의 CEM 및 기타 폼 팩터 소켓에 대한 완전한 유연성과 연결성을 제공합니다.

Summit™ T416 분석기는 16GT/s 및 최대 x16 레인 폭 프로토콜 분석의 과제를 해결하는 컴퓨터 업계 최초의 고속 PCIe 4.0 프로토콜 분석기입니다. 많은 PCIe 4.0 제품 설계가 PCIe 4.0 사양을 사용하여 이미 진행 중입니다. 기업들은 현재 테스트 요구 사항을 충족하는 호스트 시스템 에뮬레이션용 PCIe 4.0을 구축할 때 PCIe 4.0용 Teledyn LeCroy Summit Z416 프로토콜 연습기와 협력하고 있습니다. 이러한 프로토콜 분석기와 연습기의 조합으로 인해 Teledyn LeCroy는 PCIe Gen 4의 프로토콜 테스트 및 개발 도구를 제공하는 유일한 공급업체가 되었습니다. CEM 또는 시스템 보드의 다른 폼 팩터 소켓에 프로토콜 분석기 연결을 제공하는 고속 인터포저는 여전히 PCIe 트래픽을 프로토콜 분석기로 캡처하는 주요 방법입니다.

Summit M5x 프로토콜 분석기/재머는 오늘날의 PCIe 4.0 사양을 지원할 뿐만 아니라 차세대 PCIe 5.0(32GT/s) 사양과 Gen-Z 사양을 모두 지원하도록 설계된 컴퓨터 업계 최초의 플랫폼입니다. Summit M5x는 고속 기록 및 분석 외에도 PCIe 및 Gen-Z 테스트를 위한 새로운 오류 주입(재밍) 기능을 도입했습니다. Summit M5x 프로토콜 분석기/재머는 PCIe 업계 최초의 PCIe 4.0 "RAS" 오류 및 Gen-Z 재밍 테스트 기능을 제공합니다.

Teledyne LeCroy의 Summit™ T54는 PCIe 5.0 아키텍처의 고성능 프로토콜 분석기로 Summit™ 제품군에 합류했습니다. PCIe 5.0 사양을 기반으로 하는 새로운 Summit™ T54 프로토콜 분석기는 프로토콜 분석을 위해 최대 32GT/s 및 최대 x4 레인 너비를 지원합니다. 스토리지 컨트롤러, 이더넷, 파이버 채널, Infiniband 등과 같은 PCIe 5.0 기반 I/O 카드 테스트에 관심이 있는 회사는 이제 필요한 모든 프로토콜 분석기 디버깅 기능을 얻을 수 있을 뿐만 아니라 소송 비용. SSD 스토리지 애플리케이션은 PCIe/NVMe/SMBus/NVMe-MI/TCG 등과 같은 SSD 버스 프로토콜에 대한 통합 지원의 이점도 누릴 수 있습니다. Teledyne LeCroy의 Summit™ Z58 또는 Z516 프로토콜 연습기와 결합하면 Summit™ T54는 다양한 테스트 구성에서 테스트 결과에 대한 더 깊은 이해를 제공합니다. Teledyne LeCroy의 광범위한 고속 인터포저 및 프로브는 솔더다운 및 중간 버스 프로브뿐만 아니라 시스템 보드의 CEM 및 기타 폼 팩터 소켓에 대한 완전한 유연성과 연결성을 제공합니다.